近两年 PCB 产业进入类载板 (SLP)、液晶基材 (LCP) 等软硬板新制程推动设备更新，加上 PCB 厂生产线自动化需求力道加大等趋势，让 PCB 设备厂业绩发光发热，以目前 PCB 设备厂最新发展规划，则是循市场趋势切入半导体产业应用，持续维持业绩成长动能。

包括川宝、牧德、大量、迅得、由田等，均加速投入资金开发半导体产业应用，多数锁定半导体封测检测相关设备，以赶上中国大陆官方加速推动半导体自主生产的策略列车。

事实上，这两年 PCB 厂设备采购及更新，去年是以两岸台商 PCB 厂为主，今年则以大陆本土 PCB 厂为主，设备厂对市场开发最大考量，在于 PCB 厂采购潮高峰结束后，若无新厂或大规模新产能开出，后续业绩成长动能就必须依靠其他高成长产业挹注，两兆双星产业半导体及面板设备，即成为 PCB 设备厂的开发重点。

PCB 股股王牧德就是近 2 年 PCB 厂加速设备升级的代表，营收连 15 个月创新高，前 7 月营收 16.26 亿元，年增 1.52 倍，已超越去年全年 14.21 亿元的营收。牧德今年下半年在 PCB 软板、硬板 AOI 4.0 设备需求仍然强劲外，半导体客户也有重大突破，已攻下两岸几个重量级封测客户，主要是在 COF(Chip On Film) 的设备。

设备业者切入半导体产业应用的动力，另一方面则来自并购，如川宝并购宝虹，正式投入半导体设备翻修，董事长张鸿明表示，未来不排除透过宝虹续并半导体相关设备产业。

大量科技今年上半年营收 20.67 亿元，已超过 2016 年全年营收，目前 PCB 设备占营收比重高达 9 成，预计明年大量切入半导体设备后，比重将降低到 8 成水准。

大量以生产 PCB 成型、钻孔设备为主，并为日商代工生产自动光学检验设备 (AOI)，除将 AOI 生产技术应用本身制程设备，也进一步介入半导体后段检测设备，大量今年以 2000 余万元并购百励创新的相关团队、产品专利、原物料，持续投入研发及业务资源，抢攻 IC 封测的 X 光、红外线及表面光学检测的设备。